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        電學設計工程師
        
        工作職責：
        1.研發(fā)階段產(chǎn)品性能測試；
        2.編制產(chǎn)品性能測試報告；
        3.組織開會確認產(chǎn)品性能及反饋；
        4.產(chǎn)品電路設計；
        5.測試平臺開發(fā)；
        6.制作產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊；
        7.領導交代的其他工作。
        
        崗位要求：
        1、電力電子相關專業(yè)，本科以上學歷；
        2、英語四級及以上，讀寫能力強。
        
        機械設計工程師：
        
         崗位職責：
        1.研發(fā)產(chǎn)品（注塑件、金屬件）的機械設計，產(chǎn)品電路設計（單層板）；
        2.定義客戶需求，負責產(chǎn)品原型開發(fā)；
        3.BOM編制及維護；
        4.領導交代的其他工作。
        
         崗位要求：
        1、電氣工程，電力電子，機械等專業(yè)本科以上學歷；
        2、了解IGBT模塊的性能及其在工業(yè)中的應用；
        3、英語四級及以上，讀寫能力強；
        4、正直，合作精神強。
        
        項目工程師
        
        崗位職責：
        1.負責國外項目的信息對接，項目進展；
        2.負責跟蹤國內(nèi)項目的進展，與研發(fā)、工藝、采購部門的密切配合。
        
        崗位要求：
        1、本科以上學歷，理工科專業(yè)背景；
        2、具備很好的與人交流和溝通能力以及項目組織能力，對公司技術和產(chǎn)品有一定的了解；
        3、有項目管理工作經(jīng)驗者優(yōu)先；
        4、良好的英語口語和讀寫能力。

         嘉興斯達半導體股份有限公司成立于2005年4月，是一家專業(yè)從事功率半導體芯片和模塊尤其是IGBT芯片和模塊研發(fā)、生產(chǎn)和銷售服務的國家級高新技術企業(yè)，股票簡稱：斯達半導，代碼：603290。公司總部位于浙江嘉興，占地106畝，在上海和歐洲均設有子公司，并在國內(nèi)和歐洲設有研發(fā)中心，是目前國內(nèi)IGBT領域的領軍企業(yè)。
        
         公司主要產(chǎn)品為功率半導體元器件，包括IGBT、MOSFET、IPM、FRD、SiC等等。公司成功研發(fā)出了全系列IGBT芯片、FRD芯片和IGBT模塊，實現(xiàn)了進口替代。其中IGBT模塊產(chǎn)品超過600種，電壓等級涵蓋100V～3300V，電流等級涵蓋10A～3600A。產(chǎn)品已被成功應用于新能源汽車、變頻器、逆變焊機、UPS、光伏/風力發(fā)電、SVG、白色家電等領域。
         公司在全球擁有1000多位員工，建立了一支知識密集、專業(yè)搭配合理、技術力量雄厚，且極具創(chuàng)新意識、創(chuàng)新激情和創(chuàng)新能力的國際型人才隊伍。公司主要技術骨干主要來自麻省理工學院、斯坦福大學、印度理工學院、清華大學、臺灣清華大學、浙江大學等國際知名高校的博士或碩士，在IGBT芯片和模塊領域有著10～25年的研發(fā)和生產(chǎn)管理經(jīng)驗。公司建立了國際先進的功率模塊生產(chǎn)線，建立了完備的產(chǎn)品可靠性實驗室和工況模擬實驗室等，可實現(xiàn)IGBT模塊等產(chǎn)品的性能和靜動態(tài)測試、IGBT模塊工況模擬測試等。此外，公司也十分重視技術人員的培養(yǎng)，與浙江大學、中科院電工所等高校和科研機構建立了緊密的產(chǎn)學研合作聯(lián)盟。
        
         公司始終堅持“品質(zhì)成就夢想”的宗旨，嚴把質(zhì)量關。公司已建立ISO9001標準質(zhì)量管理體系和IATF16949汽車級質(zhì)量管理體系，對產(chǎn)品從最初的研發(fā)階段至客戶后期服務的整個流程進行全面質(zhì)量控制。公司還引進了ERP管理系統(tǒng)，對公司的進、銷、存、生產(chǎn)、財務、設備等進行全面的系統(tǒng)性的信息化管理，為企業(yè)決策層及員工提供決策運行手段，確保生產(chǎn)的順利進行和產(chǎn)品的可追蹤性。
         公司在全球擁有完善的營銷網(wǎng)絡，采用直銷和分銷相結合、以直銷為主的銷售模式，通過在北京、深圳、濟南、青島、成都、武漢、南京、嘉興和歐洲公司進行產(chǎn)品銷售，以確保服務質(zhì)量，更好地滿足客戶和市場的需求。
        
         斯達半導體經(jīng)過多年的自主研發(fā)，打破了國際巨頭的技術和市場壟斷，實現(xiàn)了IGBT芯片和模塊的產(chǎn)業(yè)化。根據(jù)2021年國際著名研究及咨詢機構Omdia（原IHS）最新研究報告，嘉興斯達半導體股份有限公司在全球IGBT模塊市場排名第六，是唯一一家進入全球前十的中國企業(yè)。
         斯達半導體將秉承“為客戶創(chuàng)造更大價值，為人類創(chuàng)造美好生活”的使命，致力于成為全球領先的電力電子器件研發(fā)及制造商，以及電力電子創(chuàng)新解決方案提供商。以IGBT技術為基礎，公司正不斷突破和積累下一代功率半導體SiC等寬禁帶功率半導體器件的關鍵技術，不斷創(chuàng)新，并進一步發(fā)揮在研發(fā)、生產(chǎn)、品牌、市場、渠道、人力資源等方面的綜合競爭優(yōu)勢，向產(chǎn)業(yè)鏈上下游延伸發(fā)展，努力實現(xiàn)跨越式發(fā)展，以斯達技術助力中國制造2025，為國家節(jié)能減排、產(chǎn)業(yè)升級，以及建立綠色繁榮和諧社會做出更大貢獻。